Target sputtering aluminum (Al) adalah pelat logam padat yang digunakan sebagai sumber material dalam deposisi uap fisika (sputtering). Dalam proses ini, ion menembak permukaan target dan melepaskan atom aluminum yang kemudian mengendap pada substrat untuk membentuk lapisan tipis logam. Material ini termasuk golongan target logam dan tercantum dalam katalog kami pada kategori nanomaterial.
- Quantity: 1 piece
Hubungi AMI Scientific untuk spesifikasi teknis, CoA, atau penawaran.
- Deposisi lapisan tipis aluminum konduktif untuk pembuatan prototipe perangkat elektronik
- Lapisan reflektif untuk riset optik dan cermin
- Lapisan metalisasi dalam studi semikonduktor dan mikrofabrikasi
- Riset dasar tentang pertumbuhan dan sifat lapisan tipis logam
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—