Target sputtering aluminum (Al) adalah pelat target logam padat yang digunakan sebagai material sumber dalam physical vapor deposition (PVD), khususnya sputter deposition. Dalam proses ini, ion berenergi tinggi menghantam permukaan target dan melepaskan atom aluminum yang kemudian mengendap pada substrat sehingga membentuk lapisan logam tipis. Sebagai material target logam, aluminum banyak digunakan dalam riset dan pengembangan lapisan tipis yang membutuhkan lapisan konduktif, reflektif, atau pelindung.
- Quantity: 1 piece
Hubungi AMI Scientific untuk spesifikasi teknis, CoA, atau penawaran.
- Elektroda lapisan tipis dan lapisan konduktif untuk riset perangkat elektronik dan optoelektronik
- Lapisan reflektif untuk komponen optik dan riset cermin
- Studi lapisan metalisasi dan interkoneksi dalam pengembangan proses semikonduktor
- Riset lapisan pelindung dan dekoratif pada substrat kaca, polimer, dan logam
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—