Target sputtering aluminum (Al) adalah pelat logam padat yang digunakan sebagai material sumber dalam physical vapor deposition (PVD), khususnya sputtering magnetron. Selama proses berlangsung, ion berenergi tinggi menghantam permukaan target sehingga atom aluminum terlepas dan mengendap pada substrat untuk membentuk lapisan tipis. Material ini termasuk golongan target sputtering logam yang digunakan dalam riset dan pengembangan lapisan tipis.
- 1 buah
Hubungi AMI Scientific untuk spesifikasi teknis, CoA, atau penawaran.
- Lapisan elektroda konduktif dan metalisasi dalam riset perangkat elektronik
- Lapisan reflektif dan optik untuk prototipe laboratorium
- Lapisan perekat atau penghalang dalam studi mikrofabrikasi
- Lapisan tipis pelindung dan fungsional untuk riset rekayasa permukaan
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—