Target sputtering aluminum (Al) adalah sumber logam padat yang digunakan dalam sistem sputtering physical vapor deposition (PVD) untuk mendeposisikan lapisan tipis aluminum pada substrat. Produk ini termasuk dalam golongan target sputtering logam. Selama proses sputtering, ion berenergi tinggi mengikis permukaan target, dan atom yang terlepas mengendap pada substrat membentuk lapisan tipis yang merata. Produk ini dikategorikan sebagai nanomaterial dalam jajaran Nanografi.
- 1 buah
Untuk spesifikasi teknis, certificate of analysis (CoA), atau penawaran, silakan hubungi AMI Scientific.
- Studi metalisasi lapisan tipis untuk riset perangkat elektronik dan semikonduktor
- Pengembangan lapisan reflektif dan optik untuk cermin serta komponen optik
- Riset lapisan konduktif dan lapisan penghalang di laboratorium lapisan tipis
- Eksperimen pelapisan permukaan dan ilmu material menggunakan sistem PVD
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—