Target sputtering aluminium (aluminum sputtering target) ini berupa logam berkemurnian 99,999% dengan ukuran 4'' dan ketebalan 0,125''. Produk ini berfungsi sebagai bahan sumber untuk mendeposisikan lapisan tipis aluminium melalui sputtering, yaitu proses pengikisan material dari target lalu diendapkan ke substrat seperti wafer silikon.
Deposisi sputter dapat diterapkan pada substrat dengan beragam bentuk dan ukuran. Prosesnya mudah diulang, sehingga metode yang dikembangkan pada skala riset dapat ditingkatkan ke batch produksi dengan area substrat menengah hingga besar. Banyaknya parameter proses memberi pengguna berpengalaman kendali yang luas atas pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
Aluminium adalah logam putih keperakan yang ringan, lunak, dan ulet, dikenal karena kekuatan, daya tahan, serta ketahanan korosinya berkat lapisan oksida yang sangat tipis namun kuat. Logam ini juga memiliki konduktivitas termal dan listrik yang tinggi. Target aluminium memiliki mikrostruktur berbutir sangat halus sehingga erosi berlangsung merata dan pembentukan partikel selama sputtering rendah.
- Deposisi lapisan tipis aluminium pada substrat seperti wafer silikon.
- Etsa sputter (sputter etching) pada bidang semikonduktor ketika dibutuhkan anisotropi etsa tinggi dan selektivitas tidak menjadi prioritas.
- Analisis material dengan mengikis target, misalnya pada spektrometri massa ion sekunder (SIMS) untuk menentukan komposisi dan mendeteksi pengotor dalam kadar sangat rendah.
- Penelitian pelapukan antariksa (space weathering), ketika sputtering mengubah permukaan benda tanpa atmosfer seperti asteroid dan Bulan.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,999% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01AL14
- Material: Aluminium (Al)
- Ukuran: 4''
- Ketebalan: 0,125''
- Mikrostruktur: Berbutir halus
- Kode produk: NG0ST01AL14
—
—