Target sputtering aluminium (aluminum sputtering target) ini memiliki kemurnian 99,999% dengan ukuran 6'' dan ketebalan 0,250'', tersedia per satu keping. Target berfungsi sebagai sumber material dalam deposisi sputter, yaitu proses pengikisan atom dari target yang kemudian mengendap sebagai lapisan tipis di atas substrat, misalnya wafer silikon.
Metode sputtering dapat melapisi substrat dengan berbagai bentuk dan ukuran. Prosesnya mudah diulang, sehingga dapat dikembangkan dari skala riset hingga batch produksi untuk area substrat menengah sampai besar. Banyaknya parameter proses memberi keleluasaan untuk mengendalikan pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
Aluminium adalah logam putih keperakan yang ringan, lunak, dan ulet, dikenal kuat, tahan lama, serta tahan korosi berkat lapisan oksida yang sangat tipis namun kokoh. Konduktivitas termal dan listriknya juga tinggi. Mikrostruktur target yang berbutir halus membantu pengikisan yang merata dan menekan pembentukan partikel selama sputtering.
- Deposisi lapisan tipis aluminium pada substrat seperti wafer silikon.
- Sputter etching ketika dibutuhkan anisotropi etsa tinggi dan selektivitas tidak menjadi pertimbangan.
- Analisis seperti spektrometri massa ion sekunder (SIMS) untuk menentukan komposisi dan mendeteksi pengotor dalam konsentrasi sangat rendah.
- Penelitian pelapukan antariksa (space weathering) yang mengubah sifat benda tanpa atmosfer seperti asteroid dan Bulan.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,999% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 keping |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01AL21
- Material: Aluminium (Al)
- Ukuran: 6''
- Ketebalan: 0,250''
- Mikrostruktur: Berbutir halus
—
—