Target sputtering aluminium (Al) adalah pelat logam padat yang digunakan sebagai material sumber dalam proses physical vapor deposition (PVD). Di dalam ruang vakum, ion berenergi tinggi menghantam permukaan target dan melepaskan atom aluminium yang kemudian mengendap pada substrat sehingga membentuk lapisan logam tipis. Target sputtering termasuk golongan material sumber lapisan tipis logam dan banyak digunakan dalam pekerjaan pelapisan skala laboratorium maupun pilot.
- Quantity: 1 piece
Hubungi AMI Scientific untuk spesifikasi teknis, CoA, atau penawaran.
- Deposisi lapisan elektroda dan interkoneksi aluminium dalam riset mikroelektronika
- Pengembangan lapisan reflektif dan pelapis optik
- Studi lapisan kontak dan metalisasi untuk perangkat fotovoltaik
- Riset lapisan tipis fungsional dan pelindung pada substrat kaca, silikon, dan polimer
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—