Target sputtering aluminium (aluminum sputtering target) dari Nanografi ini memiliki kemurnian 99,99%, ukuran 8'' dan ketebalan 0,125''. Target ini menjadi sumber material untuk pembuatan lapisan tipis aluminium melalui sputtering, yaitu proses pengikisan material dari target lalu pengendapannya pada substrat seperti wafer silikon.
Deposisi sputtering dapat diterapkan pada substrat dengan beragam bentuk dan ukuran, memberikan hasil yang berulang, serta dapat ditingkatkan dari proyek riset skala kecil hingga produksi dengan area substrat sedang sampai besar. Banyaknya parameter proses memungkinkan pengendalian yang cermat atas pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
Aluminium adalah logam putih keperakan yang ringan, lunak dan ulet, dikenal karena kekuatan, daya tahan, ketahanan korosi, serta konduktivitas termal dan listrik yang tinggi, dan membentuk lapisan oksida yang sangat tipis namun kuat. Target ini memiliki mikrostruktur berbutir sangat halus sehingga pengikisannya merata dan kecenderungan pembentukan partikel selama sputtering rendah.
- Deposisi lapisan tipis aluminium pada substrat seperti wafer silikon.
- Etsa sputter (sputter etching) ketika dibutuhkan anisotropi etsa tinggi dan selektivitas tidak menjadi prioritas.
- Analisis material melalui pengikisan, misalnya spektrometri massa ion sekunder (SIMS) untuk menentukan komposisi dan mendeteksi pengotor sangat rendah.
- Proses pelapisan yang dapat ditingkatkan dari riset dan pengembangan hingga produksi area sedang dan besar.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,99% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01AL22
- Material: Aluminium (Al)
- Ukuran: 8''
- Ketebalan: 0,125''
- Mikrostruktur: Berbutir halus
- Kode produk: NG0ST01AL22
—
—