Target sputtering aluminium (aluminum sputtering target) dari Nanografi merupakan bahan sumber berkemurnian tinggi untuk membuat lapisan tipis aluminium melalui proses sputtering. Target ini memiliki kemurnian 99,999%, ukuran 8'' dan ketebalan 0,125''. Selama proses, material dikikis dari permukaan target lalu diendapkan pada substrat, misalnya wafer silikon.
Deposisi sputter dapat diterapkan pada substrat dengan beragam bentuk dan ukuran serta memberikan hasil yang konsisten. Prosesnya dapat ditingkatkan dari skala riset dan pengembangan hingga batch produksi dengan area substrat menengah sampai besar. Banyaknya parameter proses memungkinkan pengendalian yang cermat atas pertumbuhan dan struktur mikro lapisan.
Aluminium adalah logam putih keperakan yang ringan, lunak, dan ulet, dikenal karena kekuatan, daya tahan, serta ketahanannya terhadap korosi berkat lapisan oksida yang sangat tipis namun kuat. Logam ini juga memiliki konduktivitas termal dan listrik yang tinggi. Target ini memiliki struktur mikro berbutir sangat halus sehingga pengikisan berlangsung merata dan pembentukan partikel selama sputtering rendah.
- Deposisi lapisan tipis aluminium pada substrat seperti wafer silikon.
- Etsa sputter (sputter etching) ketika dibutuhkan anisotropi etsa tinggi dan selektivitas tidak menjadi pertimbangan.
- Analisis seperti spektrometri massa ion sekunder (SIMS) untuk menentukan komposisi material dan mendeteksi pengotor dalam konsentrasi sangat rendah.
- Pekerjaan riset dan pengembangan yang dapat ditingkatkan ke batch produksi dengan area substrat menengah hingga besar.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,999% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01AL23
- Material: Aluminium (Al)
- Ukuran: 8''
- Ketebalan: 0,125''
- Struktur mikro: Berbutir halus
—
—