Target sputtering aluminium silikon (aluminum silicon sputtering target, AlSi) ini berukuran 3'' dengan ketebalan 0,250'' dan kemurnian 99,999%. Target ini berfungsi sebagai bahan sumber pada sistem deposisi sputter, di mana atom dikikis dari permukaan target lalu diendapkan sebagai lapisan tipis pada substrat, misalnya wafer silikon.
Sputtering merupakan teknik yang telah terbukti untuk melapisi substrat dengan berbagai bentuk dan ukuran. Prosesnya dapat diulang dengan konsisten, cocok untuk skala riset dan pengembangan, serta dapat ditingkatkan ke batch produksi dengan area substrat menengah hingga besar. Tergantung parameter proses, reaksi kimia dapat terjadi di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau pada substrat.
Banyaknya parameter yang dapat diatur menjadikan deposisi sputter proses yang kompleks, namun memberikan kendali yang luas atas pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
- Deposisi lapisan tipis pada substrat seperti wafer silikon.
- Etsa sputter (sputter etching) ketika dibutuhkan anisotropi etsa tinggi dan selektivitas tidak menjadi prioritas.
- Analisis material melalui pengikisan, seperti spektrometri massa ion sekunder (SIMS), untuk menentukan komposisi dan mendeteksi pengotor dalam konsentrasi sangat rendah.
- Penelitian terkait pelapukan luar angkasa (space weathering), yaitu proses sputtering yang mengubah sifat benda tanpa atmosfer seperti asteroid dan Bulan.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,999% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01AL84
- Material: Aluminium Silikon (AlSi)
- Ukuran: 3''
- Ketebalan: 0,250''
- Kode produk: NG0ST01AL84
—
—