Target sputtering aluminium silikon tembaga (AlSiCu) adalah material sumber padat yang digunakan dalam physical vapor deposition (PVD) untuk menghasilkan lapisan tipis. AlSiCu termasuk golongan paduan logam berbasis aluminium, di mana sejumlah kecil silikon dan tembaga dipadukan dengan aluminium untuk menyesuaikan struktur mikro dan perilaku listrik lapisan yang terbentuk.
- 1 piece
Hubungi AMI Scientific untuk spesifikasi teknis, CoA, atau penawaran.
- Riset lapisan metalisasi dan interkoneksi tipis dalam mikroelektronika
- Studi deposisi lapisan tipis untuk prototipe perangkat elektronik
- Studi pelapisan permukaan dan daya rekat pada substrat laboratorium
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—