Aluminium Silikon Tembaga (AlSiCu) adalah material paduan logam di mana sejumlah kecil silikon dan tembaga ditambahkan ke aluminium. Material ini disediakan sebagai target sputtering, yaitu material sumber padat yang digunakan dalam physical vapor deposition untuk membentuk lapisan tipis logam pada substrat. Material ini termasuk golongan bahan paduan berbasis aluminium yang digunakan dalam riset lapisan tipis.
- 1 piece
Hubungi AMI Scientific untuk spesifikasi teknis, CoA, atau penawaran.
- Studi metalisasi lapisan tipis untuk riset interkoneksi mikroelektronika
- Pengembangan lapisan elektroda dan konduktif untuk perangkat MEMS dan sensor
- Optimasi proses deposisi di laboratorium lapisan tipis akademik dan industri
- Investigasi permukaan dan pelapisan untuk film reflektif atau konduktif
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—