Target sputtering Aluminum Silicon Copper (AlSiCu) adalah target paduan logam, yaitu golongan material sumber padat yang digunakan dalam physical vapor deposition (PVD) untuk membentuk lapisan logam tipis. Paduan ternari ini menggabungkan aluminium dengan tambahan silikon dan tembaga, komposisi yang banyak dipelajari untuk lapisan tipis konduktif. Produk Nanografi golongan ini disediakan untuk keperluan riset deposisi skala laboratorium dan pilot.
- Quantity: 1 piece
Untuk meminta spesifikasi teknis, Certificate of Analysis (CoA), atau penawaran, silakan hubungi AMI Scientific.
- Riset metalisasi lapisan tipis untuk struktur interkoneksi mikroelektronika
- Pengembangan lapisan konduktif dalam studi pelapisan PVD
- Optimalisasi proses pada sistem sputter deposition
- Pembuatan struktur uji untuk prototipe semikonduktor dan sensor
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—