Target sputtering AlSiCu adalah sumber paduan padat yang terbuat dari aluminium, silikon, dan tembaga. Dalam physical vapor deposition, target dibombardir dengan ion berenergi tinggi sehingga atomnya terlepas dan terendapkan sebagai lapisan logam tipis pada substrat. Sebagai target paduan logam berbasis aluminium, material ini termasuk golongan yang digunakan dalam riset lapisan tipis dan pelapisan.
- Quantity: 1 piece
Hubungi AMI Scientific untuk spesifikasi teknis, CoA, atau penawaran.
- Riset lapisan metalisasi untuk interkoneksi mikroelektronika
- Pengembangan lapisan tipis konduktif untuk perangkat elektronik
- Studi deposisi untuk pelapisan logam pelindung dan fungsional
- Riset material pada paduan lapisan tipis berbasis aluminium
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—