Target sputtering Aluminum Silicon Copper (AlSiCu) adalah material sumber padat yang terbuat dari paduan berbasis aluminium yang mengandung silikon dan tembaga. Material ini termasuk golongan target sputtering paduan logam yang digunakan dalam physical vapor deposition (PVD). Selama proses sputtering, ion berenergi tinggi menumbuk permukaan target di dalam ruang vakum sehingga atom-atom terlepas dan mengendap di atas substrat sebagai lapisan logam tipis.
- Kuantitas: 1 buah
Hubungi AMI Scientific untuk spesifikasi teknis, Certificate of Analysis (CoA), atau penawaran.
- Riset lapisan metalisasi untuk perangkat elektronik berbasis lapisan tipis
- Studi lapisan konduktor dan interkoneksi dalam mikroelektronika
- Deposisi lapisan logam tipis untuk prototipe MEMS dan sensor
- Riset permukaan dan pelapisan di laboratorium universitas maupun industri
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—