Target sputtering Aluminum Silicon Copper (AlSiCu) adalah target paduan logam yang dibuat dari aluminium dengan tambahan silikon dan tembaga. Target ini digunakan sebagai bahan sumber dalam proses sputtering physical vapor deposition (PVD), di mana target dibombardir ion sehingga paduan terdeposisi sebagai lapisan tipis pada substrat. AlSiCu merupakan keluarga paduan metalisasi yang dikenal luas, dan lapisan tipisnya banyak dipelajari dalam riset lapisan tipis dan mikroelektronika.
- Quantity: 1 piece
Hubungi AMI Scientific untuk spesifikasi teknis, CoA, atau penawaran.
- Riset lapisan metalisasi untuk interkoneksi mikroelektronika
- Pengembangan lapisan PVD dan optimasi proses pada sistem sputtering laboratorium
- Studi mikrostruktur, daya lekat, dan perilaku listrik lapisan paduan
- Pembuatan lapisan elektroda atau konduktif untuk perangkat prototipe
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—