Target sputtering aluminium silikon tembaga (aluminum silicon copper sputtering target) ini adalah cakram paduan berkemurnian tinggi untuk deposisi lapisan tipis. Kemurniannya 99,999%, dengan ukuran 4'' dan ketebalan 0,125''. Produk ini dijual per satuan.
Pada deposisi sputter, material dikikis dari target, lalu diendapkan sebagai lapisan tipis pada substrat, misalnya wafer silikon. Metode ini dapat digunakan pada substrat dengan beragam bentuk dan ukuran serta memberikan hasil yang dapat diulang. Skalanya pun dapat ditingkatkan, mulai dari proyek riset dan pengembangan kecil hingga batch produksi untuk area substrat menengah sampai besar. Banyaknya parameter proses memberi pengguna berpengalaman kendali yang baik atas pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
Dibandingkan paduan aluminium silikon, paduan aluminium silikon tembaga memiliki kekuatan yang jauh lebih tinggi. Paduan ini juga sangat baik untuk dicor dan dimesin, serta memiliki ketahanan korosi dan kemampuan las yang sangat baik. Kemurniannya yang tinggi membantu terbentuknya lapisan yang seragam sehingga cocok untuk aplikasi semikonduktor.
- Deposisi lapisan tipis pada substrat seperti wafer silikon.
- Pembentukan lapisan seragam untuk aplikasi semikonduktor.
- Etsa sputter (sputter etching) ketika dibutuhkan anisotropi etsa tinggi dan selektivitas tidak menjadi prioritas.
- Analisis material melalui sputtering, misalnya pada spektrometri massa ion sekunder (SIMS).
- Pekerjaan pelapisan yang terkait dengan sektor kedirgantaraan dan transportasi, yang mengutamakan kekuatan paduan yang tinggi.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,999% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01AL77
- Material: Aluminium Silikon Tembaga (AlSiCu)
- Ukuran: 4''
- Ketebalan: 0,125''
- Kode produk: NG0ST01AL77
—
—