Target sputtering Aluminum Silicon Copper (AlSiCu) adalah sumber paduan logam padat yang dibuat dari aluminium yang dipadukan dengan silikon dan tembaga. Material ini termasuk golongan target logam yang digunakan dalam physical vapor deposition, di mana target dibombardir ion di dalam ruang vakum sehingga atomnya terlepas dan membentuk lapisan tipis di atas substrat.
- 1 piece
Untuk spesifikasi teknis, CoA, atau penawaran, silakan hubungi AMI Scientific.
- Riset lapisan interkoneksi dan metalisasi pada mikroelektronika
- Deposisi lapisan tipis konduktif untuk prototipe perangkat
- Studi pelapisan logam pada substrat silikon, kaca, dan polimer
- Pengembangan proses di laboratorium lapisan tipis universitas dan industri
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—