Target sputtering bismut (bismuth sputtering target) dari Nanografi ini memiliki kemurnian 99,999%, ukuran 2'' dan ketebalan 0,125''. Target ini berfungsi sebagai sumber material untuk mendeposisikan lapisan tipis bismut pada substrat seperti wafer silikon, di mana material dikikis dari target lalu menempel pada permukaan substrat.
Bismut adalah logam rapuh berwarna keperakan dengan semburat merah muda yang stabil di udara dan air. Lapisan tipis semi-logam ini berubah menjadi semikonduktor pada ketebalan kritis sekitar 30 nm, dan dapat dibuat melalui sputtering RF dan DC, deposisi laser berpulsa, maupun evaporasi termal. Pada teknik PVD, struktur kristal dan morfologi lapisan Bi dipengaruhi oleh suhu substrat, potensial yang diberikan pada target, dan energi berkas ion; pada sputtering DC, pemberian pulsa positif antara substrat dan target meningkatkan kerapatan serta sifat mekanis lapisan.
Proses deposisi sputter bersifat dapat diulang dan dapat ditingkatkan skalanya dari riset skala kecil hingga produksi dengan area substrat menengah sampai besar, sehingga pengguna memiliki kendali luas atas pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
- Deposisi lapisan tipis bismut dengan sputtering RF atau DC pada substrat seperti wafer silikon.
- Riset lapisan bismut yang menjadi semikonduktor pada ketebalan kritis sekitar 30 nm.
- Pengembangan lapisan tipis untuk konversi termoelektrik dan perangkat berbasis magnetoresistansi besar.
- Pembuatan lapisan untuk elektroda referensi pendeteksi logam berat.
- Sputter etching ketika dibutuhkan anisotropi etsa tinggi dan selektivitas bukan prioritas.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,999% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01BI03
- Material: Bismut (Bi)
- Ukuran: 2''
- Ketebalan: 0,125''
- Kode produk: NG0ST01BI03
—
—