Target sputtering boron (boron sputtering target) dari Nanografi ini memiliki kemurnian 99,9%, ukuran 2'' dan ketebalan 0,250''. Produk dipasok per satu keping untuk mendeposisikan lapisan tipis berbasis boron melalui sputtering ke substrat seperti wafer silikon.
Deposisi sputter bersifat dapat diulang dan dapat ditingkatkan skalanya, mulai dari riset skala kecil hingga batch produksi dengan area substrat menengah sampai besar. Banyaknya parameter proses memberi pengguna kendali yang baik atas pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan, dengan reaksi yang dapat terjadi di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau di substrat.
Boron banyak digunakan dalam implantasi ion dan aplikasi lapisan tipis. Pelapis berbasis boron memiliki kekerasan, ketangguhan, ketahanan korosi, dan ketahanan aus yang tinggi, bahkan dalam kasus ekstrem menyaingi intan. Target magnetron boron murni terutama dipakai untuk doping semikonduktor dan pembentukan lapisan boron nitrida dengan sputtering magnetron reaktif dalam atmosfer nitrogen.
- Deposisi lapisan tipis dengan sputtering ke substrat seperti wafer silikon.
- Doping semikonduktor, termasuk doping berkas ion dengan boron.
- Sputtering magnetron reaktif untuk lapisan boron nitrida dalam atmosfer nitrogen.
- Pelapisan permukaan berbasis boron yang keras serta tahan aus dan korosi.
- Etsa sputter (sputter etching) bila dibutuhkan anisotropi etsa yang tinggi.
- Analisis material seperti spektrometri massa ion sekunder (SIMS).
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,9% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 keping |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01BO02
- Material: Boron (B)
- Ukuran: 2''
- Ketebalan: 0,250''
—
—