Target sputtering boron nitrida (boron nitride sputtering target) dari Nanografi ini memiliki kemurnian 99,5% dengan ukuran 2'' dan ketebalan 0,250''. Target ini digunakan sebagai sumber material dalam deposisi sputter, salah satu metode deposisi uap fisik (physical vapor deposition/PVD), di mana material dikikis dari target lalu diendapkan sebagai lapisan tipis pada substrat seperti wafer silikon.
Boron nitrida adalah senyawa refraktori dari boron dan nitrogen yang tahan terhadap panas dan bahan kimia. Bentuk heksagonalnya (h-BN) bersifat lunak, berfungsi sebagai pelumas, menghantarkan panas dengan baik, dan merupakan isolator listrik. Bentuk kubiknya (c-BN) merupakan material terkeras setelah intan dan lebih stabil secara kimia terhadap oksigen serta material besi pada suhu tinggi.
Proses sputtering dapat diulang dengan konsisten dan ditingkatkan skalanya dari riset skala kecil hingga produksi pada substrat berukuran sedang sampai besar. Metode ini memungkinkan suhu pelapisan yang lebih rendah, lapisan yang lebih tipis, serta pelapisan tepi tajam dan bentuk kompleks, sehingga cocok untuk menumbuhkan lapisan BN bagi keperluan alat potong, pelindung, optik, dan insulasi listrik.
- Deposisi lapisan tipis boron nitrida pada substrat seperti wafer silikon melalui sputtering.
- Riset pelapisan boron nitrida kubik untuk alat potong pada pemotongan kering, permesinan kecepatan tinggi, dan pemotongan material keras.
- Pembuatan lapisan pelindung BN dengan kekerasan dan ketahanan aus yang tinggi.
- Pembuatan lapisan optik dan lapisan isolasi listrik berbasis BN.
- Etsa sputter (sputter etching) yang memerlukan tingkat anisotropi etsa tinggi.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,5% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01BO25
- Material: Boron Nitrida (BN)
- Ukuran: 2''
- Ketebalan: 0,250''
—
—