Target sputtering boron nitrida (boron nitride sputtering target) ini berbentuk cakram berukuran 3'' dengan ketebalan 0,250'' dan kemurnian 99,5%. Produk ini menjadi bahan sumber untuk mendeposisikan lapisan tipis BN melalui sputtering, metode deposisi uap fisik (physical vapor deposition/PVD) yang bekerja pada suhu pelapisan relatif rendah dan mampu melapisi tepi tajam, bentuk kompleks, serta lapisan yang sangat tipis.
Boron nitrida adalah senyawa refraktori dari boron dan nitrogen yang tahan panas dan tahan bahan kimia. Bentuk heksagonalnya (h-BN) lunak, bersifat pelumas, isolator listrik, namun menghantarkan panas dengan baik. Bentuk kubiknya (c-BN) merupakan material terkeras setelah intan dan lebih stabil daripada intan terhadap oksigen dan material besi pada suhu tinggi.
Proses sputtering bersifat dapat diulang dan dapat ditingkatkan skalanya dari proyek riset kecil hingga batch produksi dengan substrat berukuran sedang sampai besar. Banyaknya parameter proses memungkinkan pengendalian pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan secara cermat, sehingga target BN bermanfaat untuk pengembangan pelapis alat potong, pelapis pelindung, pelapis optik, dan lapisan isolasi listrik.
- Deposisi lapisan tipis boron nitrida pada substrat seperti wafer silikon melalui sputtering.
- Riset pelapis boron nitrida kubik (c-BN) untuk alat potong pada pemotongan kering, pemesinan kecepatan tinggi, dan pemotongan material keras.
- Pembuatan pelapis BN pelindung yang tahan aus.
- Deposisi pelapis optik dan lapisan isolasi listrik.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | BN |
| Kemurnian | 99,5% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01BO27
- Material: Boron Nitrida (BN)
- Ukuran: 3''
- Ketebalan: 0,250''
—
—