Target sputtering tembaga (Cu) adalah lempeng logam padat yang dirancang untuk proses physical vapor deposition (PVD) seperti DC magnetron sputtering. Selama sputtering, ion berenergi tinggi menghantam permukaan target dan melepaskan atom tembaga, yang kemudian mengendap pada substrat membentuk lapisan tipis tembaga yang konduktif. Sebagai target logam dalam golongan target sputtering, material ini digunakan ketika diperlukan deposisi lapisan tipis logam yang terkendali dalam riset dan manufaktur.
- Jumlah: 1 buah
Hubungi AMI Scientific untuk spesifikasi teknis, CoA, atau penawaran.
- Lapisan seed dan interkoneksi dalam riset mikroelektronika
- Elektroda lapis tipis untuk prototipe perangkat elektronik dan optoelektronik
- Metalisasi substrat untuk pelapisan dan rekayasa permukaan
- Studi akademik tentang pertumbuhan lapisan tipis dan deposisi logam
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—