Target sputtering tembaga (Cu) adalah lempeng logam padat yang digunakan sebagai bahan sumber dalam physical vapor deposition (PVD). Selama proses sputtering, ion berenergi tinggi menghantam permukaan target dan melepaskan atom tembaga yang kemudian mengendap pada substrat membentuk lapisan logam tipis. Sebagai logam transisi, tembaga dikenal memiliki konduktivitas listrik dan termal yang baik, sehingga target ini umum digunakan untuk riset lapisan tipis konduktif.
- Quantity: 1 piece
Untuk spesifikasi teknis, CoA, atau penawaran, silakan hubungi AMI Scientific.
- Lapisan seed dan interkoneksi konduktif dalam riset mikroelektronika dan semikonduktor
- Metalisasi pada elektronika fleksibel, sensor, dan prototipe papan sirkuit cetak
- Pelapisan tipis untuk permukaan optik, reflektif, dan dekoratif
- Studi dasar pertumbuhan lapisan tipis, daya lekat, dan sifat permukaan di laboratorium universitas maupun industri
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—