Target sputtering tembaga (Cu) adalah blok padat logam tembaga yang dirancang untuk sistem physical vapor deposition (PVD). Selama proses sputtering, ion berenergi tinggi menghantam permukaan target dan melepaskan atom tembaga, yang kemudian terkondensasi pada substrat sehingga membentuk lapisan logam tipis yang seragam. Tembaga merupakan unsur logam yang banyak dipelajari, dan targetnya menjadi pilihan umum dalam riset lapisan tipis. Target dipasang di dalam ruang sputtering dan secara bertahap terkikis seiring material dilepaskan dari permukaannya.
- Jumlah: 1 piece
Hubungi AMI Scientific untuk spesifikasi teknis, certificate of analysis, atau penawaran.
- Lapisan benih dan lapisan konduktif dalam riset elektronika lapisan tipis
- Studi metalisasi untuk interkoneksi dan kontak
- Deposisi lapisan konduktif pada kaca, polimer, dan keramik
- Eksperimen dasar pertumbuhan lapisan tipis dan ilmu permukaan
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—