Target sputtering tembaga (Cu) adalah lempeng sumber logam padat yang digunakan dalam physical vapor deposition (PVD) untuk membentuk lapisan tipis tembaga pada substrat. Tembaga merupakan unsur logam yang dihargai karena sifat konduktivitas listrik dan termalnya, sehingga target sputtering dari bahan ini menjadi sumber untuk lapisan tipis konduktif dan fungsional.
- Kuantitas: 1 buah
Hubungi AMI Scientific untuk spesifikasi teknis, CoA, atau penawaran.
- Riset lapisan tipis konduktif dan lapisan interkoneksi
- Pengembangan proses elektronik lapisan tipis dan mikroelektronika
- Studi lapisan fungsional dan dekoratif pada substrat kaca, polimer, atau logam
- Optimasi proses deposisi sputtering di laboratorium akademik dan industri
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—