Target sputtering tembaga (Cu) adalah lempeng logam padat yang digunakan sebagai material sumber dalam physical vapor deposition (sputtering). Di dalam ruang vakum, ion berenergi tinggi menghantam permukaan target dan melepaskan atom tembaga yang mengendap pada substrat, membentuk lapisan tipis tembaga yang konduktif. Sebagai target dari unsur logam tunggal, material ini termasuk dalam golongan material sputtering logam yang banyak digunakan dalam riset lapis tipis.
- 1 piece
Hubungi AMI Scientific untuk spesifikasi teknis, CoA, atau penawaran.
- Lapisan interkoneksi dan lapisan benih (seed layer) konduktif dalam riset mikroelektronika
- Lapisan elektroda dan kontak untuk prototipe perangkat lapis tipis
- Pelapisan lapis tipis untuk studi permukaan optik dan dekoratif
- Studi dasar pertumbuhan dan daya rekat lapis tipis logam
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—