Target sputtering tembaga (Cu) adalah lempeng logam padat yang dirancang untuk sputter deposition, yaitu teknik physical vapor deposition untuk membentuk lapisan tipis tembaga pada substrat. Sebagai material logam, tembaga dihargai karena konduktivitas listrik dan termalnya, sehingga target ini umum dipilih untuk riset dan pengembangan teknologi lapisan tipis.
- Quantity: 1 piece
Untuk spesifikasi teknis, certificate of analysis (CoA), atau penawaran, silakan hubungi AMI Scientific.
- Deposisi lapisan tembaga konduktif untuk prototipe perangkat elektronik
- Studi lapisan seed untuk metalisasi dalam riset semikonduktor
- Pelapis fungsional lapisan tipis untuk eksperimen ilmu material
- Pengembangan proses interkoneksi dan pengkabelan dalam mikrofabrikasi
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—