Langsung ke informasi produk
1 dari 1

Nanografi

Copper (Cu) Sputtering Targets

Copper (Cu) Sputtering Targets
Harga reguler Rp 7.737.000,00
Harga reguler Harga obral Rp 7.737.000,00
Obral Habis
Biaya pengiriman dihitung saat checkout.
Quantity
Jumlah
Pembayaran hanya melalui request quotation dan dilakukan setelah tim kami menghubungi Anda. Mohon cantumkan nomor WhatsApp aktif untuk konfirmasi pesanan & pembuatan invoice. Estimasi pengiriman 1-2 bulan setelah pembayaran. Jika belum ada respons, hubungi +62 823-2282-4346.

Lihat detail lengkap

Target sputtering tembaga adalah pelat logam padat yang terbuat dari tembaga, termasuk golongan target logam yang digunakan dalam physical vapor deposition (PVD). Selama proses sputtering, ion berenergi tinggi menghantam permukaan target dan melepaskan atom tembaga yang mengendap pada substrat, membentuk lapisan tipis. Tembaga adalah logam yang bersifat konduktif listrik dan termal, sehingga target ini banyak digunakan ketika diperlukan lapisan konduktif.

  • Quantity: 1 piece

Untuk spesifikasi teknis, CoA, atau penawaran, silakan hubungi AMI Scientific.

  • Lapisan metalisasi dan interkoneksi dalam riset mikroelektronika
  • Lapisan elektroda dan seed untuk perangkat lapisan tipis
  • Lapisan termal dan fungsional pada substrat riset
  • Studi dasar pertumbuhan dan adhesi lapisan tipis logam

Merek —
Nomor CAS —
Rumus molekul —
Kemurnian —
Kategori —
Ukuran kemasan —
Bentuk fisik —
Penyimpanan —

—

—