Target sputtering tembaga (Cu) adalah disk logam padat yang digunakan sebagai material sumber dalam sistem sputtering physical vapor deposition (PVD), di mana ion menumbuk permukaan target dan melepaskan atom tembaga yang kemudian mengendap pada substrat sebagai lapisan tipis. Sebagai material target logam, tembaga dihargai karena konduktivitas listrik dan termalnya yang baik, sehingga menjadi pilihan umum untuk riset film tipis konduktif.
- Quantity: 1 piece
Untuk spesifikasi teknis, certificate of analysis (CoA), atau penawaran, silakan hubungi AMI Scientific.
- Deposisi lapisan interkoneksi dan lapisan seed tembaga dalam riset mikroelektronika
- Pembuatan film tipis konduktif untuk elektronika fleksibel dan tercetak
- Pengembangan lapisan logam reflektif dan dekoratif
- Studi pertumbuhan, adhesi, dan perilaku korosi film tipis
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—