Target sputtering tembaga (Cu) adalah sumber logam padat yang digunakan dalam physical vapor deposition (PVD) untuk menghasilkan lapisan tipis. Selama proses sputtering, ion berenergi tinggi menghantam permukaan target sehingga atom tembaga terlepas dan mengendap pada substrat. Sebagai logam konduktif, tembaga banyak dipelajari untuk membentuk lapisan yang menghantarkan listrik dalam riset lapisan tipis.
- Kuantitas: 1 buah
Untuk spesifikasi teknis, Certificate of Analysis (CoA), atau penawaran, silakan hubungi AMI Scientific.
- Deposisi lapisan interkoneksi dan lapisan benih (seed layer) konduktif dalam riset mikroelektronika
- Metalisasi elektroda untuk perangkat elektronik lapisan tipis
- Pengembangan lapisan kontak untuk riset fotovoltaik dan sel surya
- Pembuatan lapisan logam fungsional untuk studi ilmu material
- Persiapan elektroda untuk riset sensor dan perangkat elektrokimia
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—