Target sputtering tembaga (Cu) adalah cakram atau pelat logam padat yang terbuat dari tembaga, unsur logam yang dihargai karena konduktivitas listrik dan termalnya yang tinggi. Dalam physical vapor deposition (PVD), target ditembak dengan ion berenergi tinggi di dalam ruang vakum, sehingga atom tembaga terlepas dan mengendap pada substrat membentuk lapisan logam tipis yang seragam. Tembaga tergolong logam transisi non-ferro dan banyak digunakan sebagai material konduktif dalam riset lapisan tipis.
- Quantity: 1 piece
Untuk spesifikasi teknis, certificate of analysis (CoA), atau harga, silakan hubungi AMI Scientific.
- Deposisi lapisan seed dan interkoneksi konduktif dalam riset semikonduktor dan mikroelektronika
- Pembuatan elektroda lapisan tipis untuk prototipe perangkat elektronik dan optoelektronik
- Metalisasi substrat untuk studi sensor, pola sirkuit, dan elektronika cetak
- Studi pelapisan untuk ketahanan korosi, reflektivitas, dan lapisan fungsional dekoratif
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—