Target sputtering tembaga (Cu) adalah sumber logam padat yang digunakan dalam proses physical vapor deposition (PVD). Di dalam ruang vakum, ion berenergi tinggi menghantam permukaan target dan melepaskan atom tembaga, yang kemudian mengendap pada substrat membentuk lapisan logam tipis yang konduktif. Material ini termasuk golongan target logam dan banyak digunakan dalam penelitian lapis tipis skala laboratorium dan pilot.
- Quantity: 1 piece
Hubungi AMI Scientific untuk spesifikasi teknis, sertifikat analisis (CoA), atau penawaran.
- Lapisan interkoneksi dan lapisan benih (seed layer) konduktif dalam riset mikroelektronika
- Metalisasi elektroda untuk perangkat elektronik lapis tipis
- Lapisan reflektif dan dekoratif pada substrat optik dan kaca
- Studi adhesi dan lapisan penghalang difusi dalam ilmu material
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—