Target sputtering tembaga (Cu) merupakan lempengan logam padat yang digunakan sebagai material sumber dalam physical vapor deposition (PVD). Selama proses sputtering, ion berenergi tinggi menghantam permukaan target sehingga atom tembaga terlepas dan mengendap pada substrat membentuk lapisan tipis yang konduktif. Tembaga adalah logam yang banyak dipelajari karena konduktivitas listrik dan termalnya yang tinggi.
- 1 piece
Hubungi AMI Scientific untuk spesifikasi teknis, CoA, atau penawaran.
- Penelitian lapisan metalisasi dan interkoneksi pada mikroelektronika dan perangkat semikonduktor
- Deposisi seed layer untuk studi proses elektroplating tembaga
- Lapisan tipis konduktif untuk prototipe perangkat elektronik dan fleksibel
- Pengembangan lapisan kontak dan elektroda dalam riset sel surya dan optoelektronik
- Studi lapisan pelindung dan dekoratif berbasis PVD
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—