Target sputtering tembaga (Cu) adalah lempeng logam padat yang digunakan sebagai material sumber dalam sistem sputtering physical vapor deposition (PVD). Di bawah kondisi vakum dan pemboman ion, atom tembaga terlepas dari target dan terdeposisi pada substrat untuk membentuk lapisan tembaga tipis yang konduktif. Material ini termasuk golongan target logam untuk deposisi lapis tipis. Tembaga banyak dipelajari karena konduktivitas listriknya dan umumnya diproses sebagai target sputtering untuk pekerjaan lapisan skala riset dan skala pilot.
- Jumlah: 1 buah
Hubungi AMI Scientific untuk spesifikasi teknis, CoA, atau penawaran harga.
- Lapisan metalisasi konduktif dalam pembuatan prototipe perangkat elektronik
- Lapisan seed untuk studi elektroplating dalam riset semikonduktor
- Pengembangan interkoneksi lapis tipis untuk mikroelektronika
- Lapisan konduktif untuk eksperimen optik dan ilmu permukaan
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—