Target sputtering tembaga (Cu) adalah material sumber logam padat yang digunakan dalam physical vapor deposition (PVD), yaitu proses pelapisan film tipis. Dalam kondisi vakum, ion berenergi tinggi melepaskan atom tembaga dari permukaan target, yang kemudian mengendap di atas substrat sebagai film logam konduktif. Tembaga termasuk golongan target sputtering logam murni.
- Kuantitas: 1 buah
Hubungi AMI Scientific untuk spesifikasi teknis, certificate of analysis (CoA), atau penawaran.
- Deposisi lapisan seed dan interkoneksi tembaga yang konduktif dalam riset semikonduktor dan mikroelektronika
- Pembuatan elektroda film tipis dan jalur konduktif untuk sensor serta perangkat elektronik
- Pengembangan lapisan logam untuk studi film tipis optik dan reflektif
- Riset material mengenai adhesi film tipis, mikrostruktur, dan perilaku listriknya
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—