Target sputtering tembaga (Cu) adalah material sumber padat berbahan logam yang digunakan dalam proses physical vapor deposition (PVD). Tembaga merupakan logam transisi yang dihargai karena konduktivitas listrik dan termalnya yang baik. Selama sputtering, ion berenergi tinggi menumbuk permukaan target dan melepaskan atom tembaga, yang kemudian mengendap pada substrat membentuk lapisan tipis yang seragam. Produk dari Nanografi ini disediakan sebagai target untuk sistem deposisi dalam riset dan pengembangan.
- Kuantitas: 1 piece
Untuk spesifikasi teknis, CoA, atau penawaran, silakan hubungi AMI Scientific.
- Lapisan tipis konduktif dalam riset mikroelektronika dan interkoneksi
- Studi lapisan seed dan barrier dalam fabrikasi perangkat semikonduktor
- Lapisan reflektif dan optik dalam investigasi laboratorium
- Riset metalisasi untuk sensor dan perangkat elektronik fleksibel
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—