Target sputtering tembaga (Cu) adalah lempeng logam padat yang digunakan dalam proses physical vapor deposition (PVD). Pada sputtering, ion menghantam permukaan target sehingga atom tembaga terlepas dan mengendap pada substrat membentuk lapisan logam tipis yang seragam. Tembaga termasuk golongan logam transisi dan dikenal karena konduktivitas listrik dan termalnya yang baik.
- 1 piece
Untuk spesifikasi teknis, sertifikat analisis (CoA), atau penawaran, silakan hubungi AMI Scientific.
- Deposisi lapisan tipis tembaga konduktif untuk riset mikroelektronika dan interkoneksi
- Pembentukan lapisan seed untuk studi elektroplating lanjutan
- Pembuatan lapisan logam untuk eksperimen termal dan optik
- Pembuatan prototipe perangkat elektronik dan sensor berbasis lapisan tipis
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—