Target sputtering tembaga (Cu) adalah lempeng logam padat yang digunakan sebagai material sumber dalam proses physical vapor deposition (PVD). Selama sputtering, ion berenergi tinggi menghantam permukaan target dan melepaskan atom tembaga, yang kemudian mengendap pada substrat membentuk lapisan logam tipis. Tembaga adalah logam yang banyak dipelajari dalam ilmu material dan riset lapisan tipis, dihargai karena konduktivitas listrik dan termalnya.
- Quantity: 1 piece
Hubungi AMI Scientific untuk spesifikasi teknis, CoA, atau penawaran.
- Riset lapisan tipis konduktif dan metalisasi
- Pengembangan lapisan interkoneksi dan elektroda untuk mikroelektronika
- Studi lapisan optik dan pelindung
- Persiapan lapisan benih (seed layer) untuk riset elektrodeposisi
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—