Target sputtering tembaga adalah cakram atau pelat padat dari tembaga yang digunakan sebagai material sumber dalam sistem sputtering physical vapor deposition (PVD). Selama proses sputtering, ion berenergi tinggi menghantam permukaan target dan melepaskan atom tembaga, yang kemudian mengendap pada substrat dan membentuk lapisan logam tipis. Sebagai logam konduktif, tembaga termasuk dalam kategori target sputtering logam yang digunakan dalam riset lapisan tipis dan pengembangan pelapisan.
- Kuantitas: 1 buah
Hubungi AMI Scientific untuk spesifikasi teknis, CoA, atau penawaran.
- Deposisi lapisan seed dan interkoneksi tembaga yang konduktif dalam riset mikroelektronika
- Fabrikasi elektroda lapisan tipis untuk perangkat elektronik dan sensor
- Studi metalisasi untuk pelapisan optik dan dekoratif
- Pengembangan struktur lapisan tipis untuk eksperimen ilmu material
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—