Target sputtering tembaga (Cu) adalah material sumber padat berbahan logam yang digunakan dalam physical vapor deposition (PVD), khususnya magnetron sputtering. Selama proses sputtering, ion berenergi tinggi menghantam permukaan target dan melepaskan atom tembaga, yang kemudian mengendap pada substrat membentuk lapisan tipis. Sebagai target logam, tembaga termasuk golongan material sputtering logam unsur yang banyak dimanfaatkan dalam riset lapisan tipis karena sifat konduktivitasnya dan perilaku deposisinya yang telah banyak dipelajari.
- Quantity: 1 piece
Untuk spesifikasi teknis, sertifikat analisis (CoA), atau penawaran, silakan hubungi AMI Scientific.
- Deposisi lapisan tipis tembaga untuk riset mikroelektronika dan interkoneksi
- Pembuatan lapisan benih (seed layer) untuk studi elektroplating dan metalisasi
- Pengembangan lapisan konduktif untuk prototipe perangkat optik dan sensor
- Studi permukaan dan antarmuka di laboratorium ilmu material
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—