Target sputtering tembaga (Cu) adalah sumber logam padat yang digunakan dalam deposisi uap fisik (PVD). Selama proses sputtering, ion berenergi tinggi menumbuk permukaan target sehingga atom tembaga terlepas dan mengendap pada substrat sebagai lapisan tipis logam. Tembaga termasuk golongan logam transisi konduktif dan banyak dipelajari karena sifat listrik serta termalnya.
- Quantity: 1 piece
Untuk spesifikasi teknis, sertifikat analisis, atau penawaran, silakan hubungi AMI Scientific.
- Deposisi lapisan tipis tembaga konduktif untuk riset mikroelektronika dan interkoneksi
- Persiapan seed layer untuk proses elektroplating dalam studi semikonduktor dan pengemasan
- Metalisasi substrat untuk pengembangan elektroda dan kontak pada perangkat laboratorium
- Pembuatan lapisan logam reflektif dan dekoratif pada kaca maupun polimer
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—