Serbuk mikron paduan Tembaga Timah (Cu-Sn) adalah material logam yang dibuat dengan memadukan tembaga dan timah, dua unsur utama perunggu. Sebagai serbuk berukuran mikron, material ini memiliki bentuk partikel halus dan seragam yang mudah ditangani, dicampur, dan diproses. Paduan tembaga-timah termasuk dalam keluarga paduan logam bertipe perunggu, yang dikenal dengan kombinasi kekuatan mekanik, ketahanan aus, dan konduktivitas listrik.
- 5 gram
- 25 gram
- 100 gram
- 500 gram
- 1000 gram
Hubungi AMI Scientific untuk spesifikasi teknis, CoA, atau penawaran.
- Studi metalurgi serbuk dan sintering komponen bertipe perunggu
- Pengembangan manufaktur aditif dan proses serbuk logam
- Riset pasta konduktif dan komposit berisi logam
- Eksperimen pelapisan permukaan dan material tahan aus
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—