Nanopartikel dan serbuk nano paduan tembaga-timah (Cu-Sn) merupakan material nano logam yang terbuat dari tembaga dan timah, dua unsur yang umum dipadukan untuk membentuk paduan jenis perunggu. Pada skala nano, partikel paduan memiliki rasio permukaan terhadap volume yang tinggi dan dapat berperilaku berbeda dari paduan curah, sehingga menarik untuk penelitian material. Komposisi, karakteristik partikel, dan sifat fisik sebaiknya diverifikasi terhadap dokumentasi produk.
- Quantity: 25 g
Untuk spesifikasi teknis, Certificate of Analysis, atau penawaran, silakan hubungi AMI Scientific.
- Riset tinta dan pasta konduktif untuk elektronika cetak
- Studi penyambungan suhu rendah dan material terkait solder
- Riset katalisis yang melibatkan sistem nanopartikel bimetalik
- Pengembangan proses metalurgi serbuk dan manufaktur aditif
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—