Nanopowder paduan tembaga timah (Cu-Sn) adalah material logam yang terdiri dari partikel tembaga dan timah pada skala nano. Material ini termasuk dalam keluarga paduan perunggu, yang menggabungkan konduktivitas listrik tembaga dengan kekerasan dan ketahanan aus yang dikaitkan dengan timah. Bentuk partikelnya yang halus memberikan rasio permukaan terhadap volume yang tinggi, sehingga cocok untuk penelitian sintering, katalisis, dan material konduktif.
- 25 g
- 100 g
- 500 g
Untuk spesifikasi teknis, Certificate of Analysis (CoA), atau penawaran, silakan hubungi AMI Scientific.
- Pasta dan tinta konduktif untuk riset elektronik cetak
- Studi formulasi pasta solder bebas timbal
- Analisis metalurgi serbuk dan perilaku sintering
- Riset katalisis yang melibatkan sistem bimetalik
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—