Nanopowder paduan tembaga timah (Cu-Sn) merupakan material nano logam dari keluarga perunggu, yaitu paduan berbasis tembaga yang terdiri dari tembaga dan timah dalam bentuk partikel halus. Morfologi skala nano membuatnya berguna dalam riset yang bergantung pada luas permukaan dan perilaku sintering. Paduan logam skala nano dipelajari karena sifat termal dan listriknya yang dapat berbeda dari paduan bulk.
- Kuantitas: 25gr
- Kuantitas: 100gr
- Kuantitas: 500gr
- Kuantitas: 1000gr
Untuk spesifikasi teknis, CoA, atau penawaran, silakan hubungi AMI Scientific.
- Riset metalurgi serbuk dan sintering
- Studi solder bebas timbal dan penyambungan logam
- Pengembangan pasta konduktif dan interkoneksi elektronik
- Riset katalisis dan permukaan paduan
| Merek | — |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | — |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | — |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
—
—