Target sputtering besi (iron sputtering target) dari Nanografi ini memiliki kemurnian 99,99%, ukuran 2'' dan ketebalan 0,125''. Target berfungsi sebagai sumber bahan pada deposisi sputter, yaitu proses pengikisan material dari target lalu diendapkan sebagai lapisan tipis di atas substrat seperti wafer silikon.
Sputtering mampu melapisi substrat dengan beragam bentuk dan ukuran. Prosesnya dapat diulang dengan hasil konsisten dan dapat ditingkatkan skalanya, mulai dari proyek riset dan pengembangan kecil hingga batch produksi dengan area substrat menengah sampai besar. Tergantung parameter proses, reaksi kimia dapat terjadi di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau di substrat. Banyaknya parameter membuat proses ini kompleks, namun memberi pengguna berpengalaman kendali yang baik atas pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
Selain untuk deposisi, target sputtering juga digunakan dalam sputter etching dan teknik analisis yang mengikis material target secara terkendali.
- Deposisi lapisan tipis besi pada substrat seperti wafer silikon.
- Sputter etching ketika dibutuhkan anisotropi etsa tinggi dan selektivitas tidak menjadi pertimbangan.
- Analisis dengan mengikis material target, misalnya pada spektrometri massa ion sekunder (SIMS), untuk menentukan komposisi dan mendeteksi pengotor berkadar sangat rendah.
- Pekerjaan pelapisan yang dapat ditingkatkan skalanya dari riset dan pengembangan hingga area substrat menengah dan besar.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,99% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01FE06
- Material: Besi (Fe)
- Ukuran: 2''
- Ketebalan: 0,125''
- Kode produk: NG0ST01FE06
—
—