Target sputtering besi oksida (iron oxide Fe3O4 sputtering target) dari Nanografi ini memiliki kemurnian 99,9%, ukuran 5'' dan ketebalan 0,250''. Target ini menjadi bahan sumber untuk membentuk lapisan tipis besi oksida melalui sputtering, yaitu proses pengikisan material dari target lalu diendapkan pada substrat seperti wafer silikon.
Deposisi sputter dapat diterapkan pada substrat dengan beragam bentuk dan ukuran serta memberikan hasil yang berulang secara konsisten. Proses yang dikembangkan pada skala riset kecil dapat ditingkatkan ke batch produksi dengan area substrat menengah hingga besar. Tergantung parameter proses, reaksi kimia dapat terjadi di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau di substrat. Banyaknya parameter memberi pengguna berpengalaman kendali besar atas pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
Selain deposisi lapisan, sputtering juga dimanfaatkan untuk etsa anisotropik dan analisis permukaan seperti spektrometri massa ion sekunder (SIMS).
- Deposisi lapisan tipis besi oksida pada substrat seperti wafer silikon.
- Etsa sputter (sputter etching) ketika dibutuhkan anisotropi etsa tinggi dan selektivitas tidak menjadi pertimbangan.
- Analisis komposisi dengan spektrometri massa ion sekunder (SIMS), termasuk deteksi pengotor dalam konsentrasi sangat rendah.
- Pengembangan proses yang dapat ditingkatkan dari skala riset kecil ke produksi dengan area substrat menengah hingga besar.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,9% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01FE25
- Material: Besi Oksida (Fe3O4)
- Ukuran: 5''
- Ketebalan: 0,250''
- Kode produk: NG0ST01FE25
—
—