Target sputtering magnesium (magnesium sputtering target) ini memiliki kemurnian 99,95%, ukuran 6'' dan ketebalan 0,250''. Target berfungsi sebagai sumber material dalam deposisi sputter, yaitu proses pengikisan material dari target yang kemudian mengendap sebagai lapisan tipis di atas substrat, misalnya wafer silikon.
Teknik sputtering mampu melapisi substrat dengan berbagai bentuk dan ukuran. Prosesnya dapat diulang dengan konsisten, cocok untuk proyek riset dan pengembangan skala kecil, serta dapat ditingkatkan ke batch produksi dengan area substrat sedang hingga besar.
Tergantung parameter proses, reaksi kimia dapat berlangsung di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau di substrat. Banyaknya parameter membuat deposisi sputter cukup kompleks, namun memberi pengguna berpengalaman kendali besar atas pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
- Deposisi lapisan tipis magnesium pada substrat seperti wafer silikon.
- Etsa sputter (sputter etching) ketika dibutuhkan anisotropi etsa yang tinggi dan selektivitas tidak menjadi pertimbangan.
- Analisis material melalui pengikisan, seperti pada spektroskopi ion sekunder (SIMS), untuk menentukan komposisi dan mendeteksi pengotor berkonsentrasi sangat rendah.
- Kajian terkait pelapukan antariksa (space weathering) yang mengubah sifat fisik dan kimia benda tanpa atmosfer seperti asteroid dan Bulan.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,95% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01MG18
- Material: Magnesium (Mg)
- Ukuran: 6''
- Ketebalan: 0,250''
- Kode produk: NG0ST01MG18
—
—