Target sputtering mangan (manganese sputtering target) dari Nanografi ini memiliki kemurnian 99,95%, ukuran 4'' dan ketebalan 0,125''. Target ini menjadi sumber material dalam deposisi sputter, yaitu proses ketika atom terlepas dari permukaan target lalu mengendap sebagai lapisan tipis pada substrat, misalnya wafer silikon.
Teknik sputtering mampu melapisi substrat dengan beragam bentuk dan ukuran serta memberikan hasil yang dapat diulang. Proses yang dikembangkan pada skala riset dan pengembangan dapat ditingkatkan ke batch produksi dengan area substrat sedang hingga besar. Bergantung pada parameter proses, reaksi kimia dapat terjadi di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau pada substrat. Banyaknya parameter membuat proses ini cukup kompleks, namun justru memberi kendali yang luas atas pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan.
Selain untuk deposisi film, target sputtering juga dimanfaatkan dalam proses etsa sputter dan metode analisis yang mengikis material target secara terkendali.
- Deposisi lapisan tipis mangan pada substrat seperti wafer silikon.
- Etsa sputter (sputter etching) ketika dibutuhkan anisotropi etsa tinggi dan selektivitas tidak menjadi pertimbangan.
- Spektrometri massa ion sekunder (SIMS), di mana material yang dikikis dengan laju konstan dianalisis untuk menentukan komposisi dan mendeteksi pengotor berkonsentrasi sangat rendah.
- Penelitian terkait pelapukan antariksa (space weathering), yaitu perubahan sifat fisik dan kimia benda tanpa atmosfer seperti asteroid dan Bulan akibat sputtering.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,95% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 buah |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01MN07
- Material: Mangan (Mn)
- Ukuran: 4''
- Ketebalan: 0,125''
- Kode produk: NG0ST01MN07
—
—