Target sputtering nikel kromium (nickel chromium sputtering target) ini merupakan bahan sumber berkemurnian 99,9% untuk deposisi secara sputtering, tersedia dalam satuan keping berukuran 2'' dengan ketebalan 0,250''. Produk ini ditujukan bagi laboratorium maupun lini produksi yang membuat lapisan tipis Ni-Cr pada substrat dengan berbagai bentuk dan ukuran.
Pada proses deposisi sputtering, material dikikis dari target lalu diendapkan ke substrat, misalnya wafer silikon. Metode ini memberikan hasil yang dapat diulang dan dapat ditingkatkan skalanya, dari proyek riset dan pengembangan skala kecil hingga batch produksi dengan area substrat menengah sampai besar. Tergantung parameter proses, reaksi kimia dapat terjadi di permukaan target, selama perjalanan partikel, atau di substrat, sehingga pengguna berpengalaman dapat mengendalikan pertumbuhan dan mikrostruktur lapisan dengan cermat.
Selain untuk pelapisan, target sputtering juga dimanfaatkan dalam etsa sputter serta teknik analisis permukaan yang mengikis material dengan laju terkendali.
- Deposisi lapisan tipis nikel kromium pada substrat seperti wafer silikon.
- Etsa sputter (sputter etching) bila dibutuhkan anisotropi etsa tinggi dan selektivitas tidak menjadi pertimbangan.
- Analisis material melalui sputtering terkendali, seperti pada spektroskopi massa ion sekunder (SIMS), untuk menentukan komposisi dan mendeteksi pengotor dalam kadar sangat rendah.
- Peningkatan skala proses sputtering dari riset dan pengembangan ke batch produksi dengan area substrat menengah hingga besar.
| Merek | Nanografi |
|---|---|
| Nomor CAS | — |
| Rumus molekul | — |
| Kemurnian | 99,9% |
| Kategori | — |
| Ukuran kemasan | 1 keping |
| Bentuk fisik | — |
| Penyimpanan | — |
- Kode produk: NG0ST01NI38
- Material: Nikel Kromium (Ni-Cr)
- Ukuran: 2''
- Ketebalan: 0,250''
- Kode produk: NG0ST01NI38
—
—